飛凱材料關于智能車用焊錫球應用的最新探索
發布日期:
2019-09-12

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? ? ? ? 2019年9月9日至10日,中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇無錫舉行。本次會議由中國半導體行業協會主辦,中國半導體行業協會封裝分會、無錫市工業和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦,江蘇長電科技股份有限公司等企業共同協辦。
? ? ? ? 中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT)是國內涵蓋整個半導體封測行業的專業性研討會。飛凱材料攜半導體封測領域最新產品參加該盛會,主要參展產品有:
  • 臨時鍵合解決方案

  • 電鍍液

  • 濕制程化學品

  • 錫球

  • 環氧塑封料

? ? ? ? 9月10日上午,在《先進封裝測試與關鍵材料》專題論壇上,飛凱材料電子材料部銷售總監王先鋒先生為大家帶來了關于《智能車用焊錫球性能挑戰及解決方案》的精彩演講。演講通過對未來智能汽車電子應用及市場概況展開,詳細介紹了公司在錫球材料上的最新研究成果,與現場來賓共同探討錫球產品在智能汽車上應用的無限可能。隨著高階應用,輕薄型的電子產品蓬勃發展,產品內部構造比以往更加密集復雜化,微小錫球成為晶圓封裝技術未來應用的主流之一,Ball Mount工藝可避開傳統制程的缺點,能有效增加I/O數,縮小間距,簡化制程與降低成本,對于應用在晶圓等級的高密度封裝及具有發展潛力與優勢。

飛凱材料關于智能車用焊錫球應用的最新探索

飛凱材料 電子材料部 王先鋒先生演講


飛凱材料關于智能車用焊錫球應用的最新探索

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