錫球

焊錫球因性能穩定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單等優勢,廣泛應用于BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)等現代微電子封裝領域。隨著集成的小型化更逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流輔助材料。

飛凱材料全資子公司PMTC錫球球徑涵蓋0.07mm至1.20mm,同時,在傳統錫、銀、銅三元合金基礎上,開發出多元合金,為客戶提供客制化的服務。針對不同熔點、不同應用領域開發出一系列的焊錫球產品,如低溫焊錫球(95-135℃)、高溫焊錫球(186-309℃),耐疲勞高純度焊錫球、Ultra low α焊錫球等等。


錫球系列產品

錫球

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